10月24日，记者走进南京一大型芯片封测厂车间内，只见贴标机上，驱动轮持续转动，入料、取料、拍照、出料等操作有序进行，机器人手臂伸进入料口取料，移动放置至料塔内，出料机器人挨个取料并整齐放入料盒，装备完成后，产品跟着滚筒带出库，一套操作动作一气呵成……

  半导体作为高精密制造业，工艺复杂、设备众多。因此，稳定可靠、灵活高效、自动化程度高的智能化设备系统至关重要。“以前，企业车间里都是英文标签的设备和系统，基本是由外国企业垄断半导体设备物联网市场的，其中的‘软件’物联网系统不仅价格昂贵，更是‘卡脖子’产品，国内的行业发展受到严重掣肘。”该车间相关负责人说。

  这一现象，在2017年有了质变，国产化替代——软件谷企业江苏泰治科技股份有限公司“突围而起”。

  “成立之初，我们是长电科技的IT供应商，而长电科技有必要进行自动化转型，希望泰治能够攻克这一难题。”该公司总裁刘波说，客户发卷出题，泰治开始上场解题。

  接到任务后，泰治几十名研发人员扑进这一个项目。当时，欧美占据工业设施自动化最大市场，而国内几乎处于空白，可以说没什么资料，只能靠支付昂贵价格来查阅外文资料，再自己摸索研究。

  “就这样，我们一边查阅资料，一边驻扎客户的工厂车间，只为第一时间了解系统运作情况。”刘波回忆，经过夜以继日的开发、测试、复盘后，2017年，泰治科技CIM系统正式上线，完成第一代“半导体自动化解决方案”。

  在生产制作的完整过程中，要确保上千道工序协同进行并非易事，CIM系统大幅度减少了生产环节中因出现异常或差错导致的品质问题，大幅度提高了产品良率和生产效率，填补了国内半导体设备物联网市场的空白，打破了多年来一直由外国企业把持半导体设备物联网市场的局面，为国内半导体公司实现物联网降低了成本，完成了“自主可控”。

  “CIM系统逐渐完备，当我带着它来到芯片封测领域国内领先的华天科技时，仅历时两个多月，就拿到了初步合作协议。”刘波和记者说，这些年，企业从芯片封测行业起步、实践、积累至成熟，如今逐渐将业务延伸到芯片设计、PCB制作、电子组装等相关泛半导体领域，泰治的“标杆效应”越发凸显。

  今年以来，企业新增客户十余家，其中不少是主动找上门点名要泰治，营销“水到渠成”的背后，是公司85%以上为科研技术人员、深耕科学技术创新的顶层设计。

  泰治科技还搭建了自身的技术“壁垒”，自主研发的TIMIP系列新产品，为泛半导体行业提供一整套人机一体化智能系统解决方案，涵盖了设备自动化控制、生产制造运营、数据决策分析等系统，以及智能硬件解决方案。其中，自研的YMS大数据分析系统，整合从产品研发到量产运营过程中各测试环节的数据，为用户更好的提供数据管理、数据分析等功能，帮助芯片设计公司和测试厂准确地跟踪和分析数据，通过质量监控从而优化设计、提升良率，让不良品“零”流出。

  当前，泰治科技已成为泛半导体行业人机一体化智能系统解决方案的“头部企业”，仅用一年时间就从省级专精特新中小企业升级为国家级专精特新“小巨人”企业，在泛半导体赛道上一枝独秀。该公司已与国内芯片封装等领域的头部企业长电科技、华天科技、中电科、士兰微电子等建立战略合作伙伴关系，在半导体行业的设备对接量已超3万台，今年上半年同比营收增幅超30%。

  目前，泰治正持续深耕精密制造业，将最符合精密制造业工业生产的技术应用于国产半导体行业，力争实现“最全面的国产化替代”。