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0_电子科技类产品世界

时间: 2024-04-12 15:11:15 |   作者: 热收缩机

  为了在生产和设计上实现当前市场需求的那种灵活性,汽车制造商将不得已越来越依赖最新的机器人设备,以及它们继续扩展的收集、解释和处理实时数据的能力。

  近日,清华大学人工智能研究院自然语言处理与社会人文计算研究中心(以下简称“中心”)成立仪式举行。

  “人类正在走向智能时代”。近日,由人民网研究院编撰发布的移动互联网蓝皮书《中国移动互联网发展报告(2019)》指出,AI与产业结合推动爆发式增长,是未来我国移动互联网发展的重大趋势之一。人工智能有望作为一项基础性技术支撑,赋能各行各业,形成新一波快速地发展浪潮。

  安森美半导体将在EV China 2019展示电动汽车和助推迈向无人驾驶的技术

  汽车领域正迅速迈向采用纯电动汽车(EV),并采用将最终实现全自动驾驶汽车的精密ADAS。安森美半导体在这一领域处于技术前沿,持续开发和推出器件及集成的系统方案,以使强固、可靠并全部符合最新汽车标准的高性能电子成分遍及整个车辆。

  日前,Waymo获得由加州公共设施委员会颁发的牌照,允许其进行载客服务,根据其所获得的牌照的规定,该公司被允许使用旗下的无人驾驶车接送乘客,但并不能收取费用,并且全程需要驾驶座上有安全员乘坐。

  Cree积极扩厂开发功率及射频元件,GaN on SiC磊晶技术发展待观察

  全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力,决议2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市,扩建1座先进自动化8寸SiC晶圆生产工厂与1座材料超级工厂(Mega Factory),期望借此扩建案,提升Cree在SiC晶圆上的生产尺寸与提升晶圆使用市占,并提供GaN on SiC先进磊晶技术进一步应用于功率及射频元件中。

  在经历过2017、2018年两次制裁后,中兴公司元气大伤,付出了10亿美元罚款、4亿美元托管金及董事会、管理层完全改组的极大代价才得以恢复业务运营,去年上半年中兴净亏损了78亿元。

  Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证 进入最终批量生产阶段

  挪威奥斯陆 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡),成功进入最终硅片批量生产阶段。nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm,适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备

  在产业电子化升级过程中,作为电子科技类产品的基础元器件之一的功率半导体器件越来越得到重视与应用。而中国作为需求大国,已经占有约39%的市场占有率,在中国制造业转变发展方式与经济转型的关键时期,对功率半导体器件的需求将会慢慢的大。自上世纪80年代起,功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。其中IGBT经历了器件纵向结构、栅极结构和硅片加工工艺等7次技术演进,目前可承受电压能力达到6500V,并且实现了高功率密度化。在此背景下,6月26-28日,PCIM亚洲展2019将在在上海世博展览馆举行,三

  “从未对创新懈怠,保持着一贯的技术迭代步伐。”这是三菱电机半导体在60余年的漫长征程里彰显出来的企业气质。这家世界500强企业,从始至终保持着一颗低姿态、高标准、严要求的匠人心态,努力用产品说话。作为现代功率半导体器件的开拓者,自1921年以来,围绕着变频家电、工业、新能源、轨道牵引、电动汽车五大应用领域,以产品研制与技术创新为初心,三菱电机持续地推出一代又一代性能更优、性价比更高的产品。如今,三菱电机研发推出的DIPIPMTM已成为变频家电领域不可或缺重要组成部分,而且其高速机车用HVIGBT模块也早已成为

  西部最大的电子信息产业盛会——2018中国(成都)电子信息博览会,将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会,本届博览会汇聚了国内外众多行业内的有名的公司,涉及电子元器件、测试测量、半导体、新型显示、军民融合、人机一体化智能系统、物联网和大数据等相关领域,分享行业最新资讯、前沿科技与系统解决方案。本次博览会展览总面积高达20,000平方米,规模空前。深圳前海硬之城信息技术有限公司(以下称作硬之城)作为国内知名元器件供应链服务平台,自然不会错过此次行业盛会。2015年,硬之城

  期待已久的2019中国(成都)电子信息博览会即将于7月11日至7月13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届博览会展览面积超2余万平方米,拥有半导体、大数据、新型显示、电子元器件、测试测量、人机一体化智能系统、物联网和智慧城市等特色展区,将多维度、系统性地展示电子信息全产业链的领先科技成果和产品。FLIR SystemsIncNASDAQ:FLIR作为创新成像系统制造领域的领军企业,其产品范围涉及红外热像仪、航空摄像机和机械检测系统等。50多年来,FLIR公司始终致力于为科研、工业、执法机关及军工领域提供红外热像仪

  2019中国(成都)电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题,将打造集成电路展区、新型显示展区、人机一体化智能系统与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、AI与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时伴随展会将举办2019 年(第三届)“快克杯”全国电子制造业焊接能手选拔赛成都分赛区的比赛,本次大赛由电子制造产业联盟、中电会展与信息传播有限公司主办,四川省电子学会SMT专委会承办,清华大学及全国各省市 SMT/EM

  2019中国(成都)电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题,将打造集成电路展区、新型显示展区、人机一体化智能系统与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、AI与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时,深圳市宝德计算机系统有限公司将携系列新产品亮相博览会。人工智能现在非常火爆,作为IT业界的一份子,宝德积极拥抱新技术,时刻为新兴IT技术

  2019年7月11日-13日,一年一度的西部电子行业盛会——2019中国(成都)电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心召开,作为西部电子行业内最具影响力的展会之一,展会将呈现怎样的精彩?都有哪些需要我们来关注的热点呢?小编为您梳理了四大看点,带您提前领略展会盛况!西部地区最具影响力电子行业盛会在电子信息产业蒸蒸日上的当下,在我国急需进行产业体系优化升级的当下,在西部大开发西部电子信息水准不断提高的大环境下,由成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、中国电子信息产业集团有限公司主办,双流区人民政府、中电会展

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